松香型免洗助焊劑的基本特性
現(xiàn)在人們對鹵素問題的關(guān)注日加提升，并積極在電子產(chǎn)品中限制鹵素的使用。對于不同來源的鹵素，以及低水平鹵素含量對環(huán)境的最低限度影響，大多數(shù)機構(gòu)采用國際電化學(xué)委員會所規(guī)定的含量水平，也就是助焊劑里面無鹵素的含量。今天就為大家介紹一款環(huán)保無鹵松香型免洗助焊劑TFHF9200。
產(chǎn)品特點
●不含鹵素及其他有害物質(zhì)
●焊接表面較少殘留、無粘性、焊后表面干燥
●具有優(yōu)良的焊錫性、連接性和濕潤性，焊點飽滿光亮、透錫性優(yōu)良，能有效防止缺錫和短路
●含有多種添加劑，大大減少錫球錫珠產(chǎn)生的幾率
●助焊劑殘留較低，不含腐蝕性殘留物，完全免清洗
●表面絕緣阻抗極高，在不清洗的情況下仍然符合IPC實驗規(guī)范，電氣信賴性高
●產(chǎn)品低煙，不污染工作壞境，不影響身體健康
●價格適中，無需改變工藝，通用性極好
適用范圍
●通用與SMD元件，芯片混裝紅膠貼片基板和安裝高密度DIP元件的基板，低殘留，不含鹵素。
●工藝適合：噴霧、發(fā)泡、粘浸涂布，適應(yīng)雙波峰作業(yè)
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