BGA空洞與錫膏中的助焊膏中的活性有關(guān)：空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生主要是助焊劑中的有機(jī)物經(jīng)過高溫裂解后產(chǎn)生氣泡很難逸出，導(dǎo)致氣體被包圍在合金粉末中。從過程中可以看出，關(guān)鍵在有機(jī)物經(jīng)過高溫裂解后產(chǎn)生的氣泡，錫膏中的助焊劑在高溫時(shí)形成氣體，由于氣體的比重是相當(dāng)小的，在回流中氣體會(huì)懸浮在焊料的表面，氣體終會(huì)逸出去，不會(huì)停留在合金粉末的表面。但是，在焊接的時(shí)候耍要考慮焊料的表面張力，被焊元器件的重力，因此，要結(jié)合錫膏的表面張力，元器件的自身重力去分析氣體為什么不能逸出合金粉末的表面，進(jìn)而形成空洞。如果有機(jī)物產(chǎn)生氣體的浮力比焊料的表面張力小，那么助焊劑中的有機(jī)物經(jīng)過高溫裂解后，氣體就會(huì)被包圍在錫球的內(nèi)部，氣體深深的被錫球所吸住，這時(shí)候氣體就很難逸出去，此時(shí)就會(huì)形成空洞現(xiàn)象。

   當(dāng)助焊膏中有較多活性較強(qiáng)時(shí)，空洞產(chǎn)生的機(jī)率是相當(dāng)小的，即使產(chǎn)生空洞現(xiàn)象，其產(chǎn)生的空洞面積也是相當(dāng)少。原因是FLUX的活性較強(qiáng)，在待焊界面的氧化能力就弱，去除焊接表面的污物和氧化物就強(qiáng)。此時(shí)待焊表面露出干凈的金屬層，錫膏就會(huì)有很好的擴(kuò)散性和潤濕性，此時(shí)就會(huì)形成良好的Cu6Sn5IMC合金層。當(dāng)然也不是越強(qiáng)越好，太強(qiáng)的話其有機(jī)酸、活性劑就多，產(chǎn)生的氣體就越多，形成空洞的機(jī)率就增大。這其中還與錫膏的出氣快慢有關(guān)。同方錫膏在上此方述方面表現(xiàn)非常好，已成功解決了空洞大且多的現(xiàn)象。

   BGA空洞與焊盤表面的氧化程度有關(guān)：當(dāng)焊盤表面的氧化程度和污物程度越高，焊接后生成的空洞也就越多。因?yàn)镻AD氧化程度越大，需要極強(qiáng)的活性劑才能趕走被焊物表面的氧化物。特別是OSP（Organic Solderability Preservatives）表面處理，OSP焊盤上的一層有機(jī)保護(hù)膜是很難被趕走的。如果焊盤表面氧化物不能被及時(shí)驅(qū)趕走，氧化物就會(huì)停留在被焊接物的表面，此時(shí)氧化物就會(huì)阻止合金粉末與被焊接的金屬表面接觸，從而形成不良的IMC，此時(shí)就會(huì)產(chǎn)生縮錫（拒焊）現(xiàn)象。表面氧化比較嚴(yán)重，有機(jī)物經(jīng)高溫分解的氣體就會(huì)藏在合金粉末中，同時(shí)加上無鉛的表面張力大，合金的比重也是比較大，所以氣體就很難逃出，氣體就會(huì)被包圍在合金粉末中。當(dāng)然，空洞就自然就形成了。如果要避免此類現(xiàn)象的產(chǎn)生，就必須避免錫膏和被焊金屬表面的氧化物，否則，是沒有其它辦法可以減少空洞或者縮錫（拒焊）現(xiàn)象。

   助焊劑中溶劑沸點(diǎn)也影響B(tài)GA空洞現(xiàn)象：錫膏溶劑的沸點(diǎn)的高低直接影響B(tài)GA空洞的大小和空洞形成的概率。溶劑的沸點(diǎn)越低，形成空洞的機(jī)率就會(huì)越多。因此大家可以選用高沸點(diǎn)的溶劑來避免空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生。如果溶劑的沸點(diǎn)越低，在恒溫區(qū)或者是在回流區(qū)溶劑就已經(jīng)揮發(fā)完畢了，剩下的只是高粘度難以移動(dòng)的有機(jī)物了，只好被團(tuán)團(tuán)包圍。同時(shí)，PCB印刷錫膏后盡量不要長時(shí)間放置在空氣中（通常2小時(shí)以內(nèi)完成作業(yè)）,避免錫膏吸收空氣中的水分或者錫膏與空氣接觸發(fā)生氧化現(xiàn)象。這樣會(huì)額外增加空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生。所以在選用錫膏的時(shí)候盡量選用高沸點(diǎn)溶劑的錫膏，來減少空洞現(xiàn)象的發(fā)生。