助焊劑制程需遵守的特定要求
無(wú)鉛助焊劑的Profile由使用的錫條合金成分特性決定，不同合金成分的設(shè)定溫度不同，大多數(shù)溫度都是設(shè)定在270℃，今天就帶大家了解一下助焊劑的一些特定要求。
特定要求
★峰值溫度要高（245~265攝氏度之間）
★要有較高的預(yù)熱溫度跟預(yù)熱時(shí)間
★組件受熱的能力與峰值溫度之差△T小
★因無(wú)鉛制程的高溫波焊特性，PCB最好選擇Tg點(diǎn)170攝氏度的高溫基材，并使用合成石的過(guò)爐載具，防止PCB出爐時(shí)候的變形，并且爐口位置溫度必須低于Tg
★在有鉛與無(wú)鉛轉(zhuǎn)換的過(guò)程中，需要先冷卻有鉛，再加熱無(wú)鉛，并且安裝冷卻系統(tǒng)
★必須保養(yǎng)并清理錫槽周邊及輸送帶鏈爪周?chē)锤降臍埩粑铮瑖婌F管路需要用清洗劑清洗在使用
★調(diào)試設(shè)備正常后在開(kāi)始制程，必須進(jìn)行X-Ray檢查
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